4j50半導體外殼淺拉伸

1、制造工序：4j50卷料，拉深，打孔，旋切平頭倒角

2、應用范圍： 半導體，半導體模塊

3、沖壓材質：鐵鎳合金4j50

4、表面處理：清洗

5、尺寸規格： 尺寸都可以按照貴司要求來定制，單價來我司面議。

6、產品特點：端面沒有毛刺，平頭倒角，切面平行垂直，外觀光亮

7、質量：嚴控生產質量，產品全檢才出貨，產品在出廠之前均需經過檢測，保證每到工序都達到要求，保證質量問題。

品質源于細節，自信來自客戶對我們的評價，為了讓你買到更好的產品，努力完善每一個細節，從配件到工藝都傾注著百富都人對品質的追求。